창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXP5016H-316S (14DO563) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXP5016H-316S (14DO563) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXP5016H-316S (14DO563) | |
관련 링크 | CXP5016H-316S , CXP5016H-316S (14DO563) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7M54000007 | 54MHz ±12ppm 수정 19pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M54000007.pdf | ||
NX1255GB-12.000000MHZ | 12MHz ±50ppm 수정 12pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1255GB-12.000000MHZ.pdf | ||
G2R-1 AC200/(220) | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 220VAC Coil Through Hole | G2R-1 AC200/(220).pdf | ||
88C92CJ | 88C92CJ ST PLCC44 | 88C92CJ.pdf | ||
TLV271 TLV271 | TLV271 TLV271 TI SMD or Through Hole | TLV271 TLV271.pdf | ||
CM60469 | CM60469 PHI QFP | CM60469.pdf | ||
CHP11004120F | CHP11004120F IRC SMD or Through Hole | CHP11004120F.pdf | ||
NRLR472M100V35X40SF | NRLR472M100V35X40SF NICCOMP DIP | NRLR472M100V35X40SF.pdf | ||
5962-8766501XA | 5962-8766501XA PERFORMANCE CDIP | 5962-8766501XA.pdf | ||
HK93C45F | HK93C45F ORIGINAL SOP-8 | HK93C45F.pdf |