창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXP2022S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXP2022S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXP2022S | |
관련 링크 | CXP2, CXP2022S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FH511GO3F | MICA | CDV30FH511GO3F.pdf | |
![]() | FMB100 | TRANS NPN 45V 0.5A SSOT-6 | FMB100.pdf | |
![]() | LHL08NB1R5M | 1.5µH Unshielded Inductor 4.4A 14 mOhm Max Radial | LHL08NB1R5M.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ223 | RES SMD 22K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ223.pdf | |
![]() | 98266-0260 | 98266-0260 MOLEX SMD or Through Hole | 98266-0260.pdf | |
![]() | ADSP-3220KG | ADSP-3220KG AD PGA | ADSP-3220KG.pdf | |
![]() | 0603 8.2UH K | 0603 8.2UH K TASUND SMD or Through Hole | 0603 8.2UH K.pdf | |
![]() | CPL20L10-25NC | CPL20L10-25NC SAMSUNG DIP-24 | CPL20L10-25NC.pdf | |
![]() | IMS1403P-53 | IMS1403P-53 ST DIP | IMS1403P-53.pdf | |
![]() | DS1231S-40 | DS1231S-40 DALLAS SOP | DS1231S-40.pdf | |
![]() | UPA829TF NOPB | UPA829TF NOPB NEC SOT363 | UPA829TF NOPB.pdf |