창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXP1408 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXP1408 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXP1408 | |
| 관련 링크 | CXP1, CXP1408 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW25124K53FKTG | RES SMD 4.53K OHM 1% 1W 2512 | CRCW25124K53FKTG.pdf | |
![]() | MAX2209EVKIT+ | EVAL KIT MAX2209 | MAX2209EVKIT+.pdf | |
| TBPDPNS001PGUCV | Pressure Sensor 1 PSI (6.89 kPa) Vented Gauge Male - 0.26" (6.5mm) Tube 0 mV ~ 7.5 mV (5V) 4-DIP (0.453", 11.50mm), Top Port | TBPDPNS001PGUCV.pdf | ||
![]() | X7R0805HTTD103J | X7R0805HTTD103J KOA SMD or Through Hole | X7R0805HTTD103J.pdf | |
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![]() | TNETW2522 | TNETW2522 TI TQFP | TNETW2522.pdf | |
![]() | MD8087--2 | MD8087--2 INTEL SMD or Through Hole | MD8087--2.pdf | |
![]() | LM3905 | LM3905 NS DIP-8 | LM3905.pdf | |
![]() | NQ275 | NQ275 ORIGINAL BGA | NQ275.pdf | |
![]() | Z8441PC(Z80SIO/1) | Z8441PC(Z80SIO/1) ORIGINAL DIP | Z8441PC(Z80SIO/1).pdf | |
![]() | AD847AR.SOIC | AD847AR.SOIC AD SMD or Through Hole | AD847AR.SOIC.pdf | |
![]() | L77SDE09S | L77SDE09S AMPHENOL SMD or Through Hole | L77SDE09S.pdf |