창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXM3006R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXM3006R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXM3006R | |
| 관련 링크 | CXM3, CXM3006R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SD18-821-R | 820µH Shielded Wirewound Inductor 145mA 12.35 Ohm Nonstandard | SD18-821-R.pdf | |
![]() | 2D1304-3 | 2D1304-3 ANAREN SMD or Through Hole | 2D1304-3.pdf | |
![]() | K7B163635B-PI75 | K7B163635B-PI75 SAMSUNG QFP | K7B163635B-PI75.pdf | |
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![]() | AR5010E-1501 | AR5010E-1501 ORIGINAL SMD or Through Hole | AR5010E-1501.pdf | |
![]() | 2SK3838K | 2SK3838K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK3838K.pdf | |
![]() | CXK58257AP | CXK58257AP BZD DIP | CXK58257AP.pdf | |
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![]() | UMH9 /H9 | UMH9 /H9 ROHM SOT-363 | UMH9 /H9.pdf | |
![]() | XP04215 | XP04215 PANASONIC SMD | XP04215.pdf | |
![]() | LT094V3-X0T | LT094V3-X0T SAMSUNG SMD or Through Hole | LT094V3-X0T.pdf |