창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXL5513P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXL5513P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXL5513P | |
관련 링크 | CXL5, CXL5513P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F250X2CSR | 25MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2CSR.pdf | ||
530480710 | 530480710 MOLEX Call | 530480710.pdf | ||
PT2018 | PT2018 NIEC SMD or Through Hole | PT2018.pdf | ||
TCFGB1C475M8R 4.7UF 16V | TCFGB1C475M8R 4.7UF 16V ROHM SMD or Through Hole | TCFGB1C475M8R 4.7UF 16V.pdf | ||
GP1UD28QK | GP1UD28QK SHARP DIP-5 | GP1UD28QK.pdf | ||
MB2508 | MB2508 SEP/TSC/LT DIP-4 | MB2508.pdf | ||
XM5063 | XM5063 XYSEMI SMD or Through Hole | XM5063.pdf | ||
ATF22LV10C-10SI | ATF22LV10C-10SI ATMEL SMD or Through Hole | ATF22LV10C-10SI.pdf | ||
CXD1976R-T6 | CXD1976R-T6 SONY TQFP64 | CXD1976R-T6.pdf | ||
DS1830U+ | DS1830U+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1830U+.pdf | ||
OPA2379AIDRG4 | OPA2379AIDRG4 TI SOP-8 | OPA2379AIDRG4.pdf | ||
LP3852EMPX-1.8/NOPB | LP3852EMPX-1.8/NOPB NSC Call | LP3852EMPX-1.8/NOPB.pdf |