창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXL5509P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXL5509P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXL5509P | |
관련 링크 | CXL5, CXL5509P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMR06F122JPDP | CMR MICA | CMR06F122JPDP.pdf | ||
7A54077001 | 54MHz ±15ppm 수정 19pF -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A54077001.pdf | ||
SIT1602BI-82-33E-25.000625T | OSC XO 3.3V 25.000625MHZ OE | SIT1602BI-82-33E-25.000625T.pdf | ||
ERJ-P6WF1502V | RES SMD 15K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1502V.pdf | ||
IXDE504SI | IXDE504SI IXYS SOP-8 | IXDE504SI.pdf | ||
54H01FM | 54H01FM NSC Call | 54H01FM.pdf | ||
80MXC2200M30X25 | 80MXC2200M30X25 Rubycon DIP | 80MXC2200M30X25.pdf | ||
M39003/01-2362 | M39003/01-2362 ORIGINAL SMD or Through Hole | M39003/01-2362.pdf | ||
K4S281632O-LC75000 | K4S281632O-LC75000 SAMSUNGMEMORIES SMD or Through Hole | K4S281632O-LC75000.pdf | ||
BA7755S | BA7755S ORIGINAL DIP8L | BA7755S.pdf | ||
EEEHA0J101WR | EEEHA0J101WR PAS SMD or Through Hole | EEEHA0J101WR.pdf |