창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXK5B1812 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXK5B1812 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXK5B1812 | |
관련 링크 | CXK5B, CXK5B1812 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206YC105KA12A | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YC105KA12A.pdf | |
![]() | TC164-FR-071K58L | RES ARRAY 4 RES 1.58K OHM 1206 | TC164-FR-071K58L.pdf | |
![]() | MC12311CHN | MC12311CHN ORIGINAL SMD or Through Hole | MC12311CHN.pdf | |
![]() | TC962CPA(DIP8)(STA50) | TC962CPA(DIP8)(STA50) TELCOM 50TUBEDIP8 | TC962CPA(DIP8)(STA50).pdf | |
![]() | RLF7030T-6R8M2R8-PF | RLF7030T-6R8M2R8-PF TDK SMD or Through Hole | RLF7030T-6R8M2R8-PF.pdf | |
![]() | ILC74 | ILC74 INF DIP-8 | ILC74.pdf | |
![]() | PIC18CF252 | PIC18CF252 MICROCHIP SOP28 | PIC18CF252.pdf | |
![]() | EVQ-Q1E06K | EVQ-Q1E06K PANASONIC SMD or Through Hole | EVQ-Q1E06K.pdf | |
![]() | XL2596T-3.3 | XL2596T-3.3 XL TO-220 | XL2596T-3.3.pdf | |
![]() | MC4558AM | MC4558AM AAC SMD or Through Hole | MC4558AM.pdf | |
![]() | 7M5253 | 7M5253 PHILIPS BGA | 7M5253.pdf | |
![]() | LEO-CV-22 | LEO-CV-22 ORIGINAL DIP | LEO-CV-22.pdf |