창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK5864P-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK5864P-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK5864P-12 | |
| 관련 링크 | CXK586, CXK5864P-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HT9302A | HT9302A HOLTEK DIP18 | HT9302A.pdf | |
![]() | PS2811-1-E3-A | PS2811-1-E3-A NEC SOP4 | PS2811-1-E3-A.pdf | |
![]() | MS75083-7BH | MS75083-7BH VISHAY SMD or Through Hole | MS75083-7BH.pdf | |
![]() | N2083QK080 | N2083QK080 WESTCODE MODULE | N2083QK080.pdf | |
![]() | 260-10K-RC | 260-10K-RC XICON ORIGINAL | 260-10K-RC.pdf | |
![]() | AP4501GD | AP4501GD APEC PDIP-8 | AP4501GD.pdf | |
![]() | BAP64-05W,135 | BAP64-05W,135 NXP SOT323 | BAP64-05W,135.pdf | |
![]() | 74LVC1G58GFR-CT | 74LVC1G58GFR-CT PHI SMD or Through Hole | 74LVC1G58GFR-CT.pdf | |
![]() | SN74HC00H | SN74HC00H TI DIP | SN74HC00H.pdf | |
![]() | MB89193PF-G-590-BND-ER-R | MB89193PF-G-590-BND-ER-R ORIGINAL SOP | MB89193PF-G-590-BND-ER-R.pdf | |
![]() | 46V8M16-75D | 46V8M16-75D MT TSSOP | 46V8M16-75D.pdf | |
![]() | MAX4678CPE | MAX4678CPE MAXIM DIP16 | MAX4678CPE.pdf |