창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK5864M-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK5864M-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK5864M-12 | |
| 관련 링크 | CXK586, CXK5864M-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDS19FD252FO3 | MICA | CDS19FD252FO3.pdf | |
![]() | PSNE64-M | PSNE64-M P&S SMD or Through Hole | PSNE64-M.pdf | |
![]() | M48T128 | M48T128 ST DIP | M48T128.pdf | |
![]() | P754 | P754 Littelfuse SMD | P754.pdf | |
![]() | 2SJ408 | 2SJ408 HITACHI TO-263 262 | 2SJ408.pdf | |
![]() | 490-BLK | 490-BLK Abbatron/HHSmith SMD or Through Hole | 490-BLK.pdf | |
![]() | JQ1AP-3V | JQ1AP-3V NAIS SMD or Through Hole | JQ1AP-3V.pdf | |
![]() | TLV4111IDGNG4 | TLV4111IDGNG4 TI MSOP8 | TLV4111IDGNG4.pdf | |
![]() | HPA00086DDCR TEL:82766440 | HPA00086DDCR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | HPA00086DDCR TEL:82766440.pdf | |
![]() | ALN2503AT | ALN2503AT ASB 10x10x3.8SMT | ALN2503AT.pdf | |
![]() | TDA8361 3Y | TDA8361 3Y PHILIPS DIP | TDA8361 3Y.pdf |