창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK5864BSP10L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK5864BSP10L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK5864BSP10L | |
| 관련 링크 | CXK5864, CXK5864BSP10L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1025R-08F | 330nH Unshielded Molded Inductor 830mA 220 mOhm Max Axial | 1025R-08F.pdf | |
![]() | RT0805DRD07549KL | RES SMD 549K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07549KL.pdf | |
![]() | 3265-07590 | 3265-07590 ST DIP | 3265-07590.pdf | |
![]() | ME7636 | ME7636 ORIGINAL PPAK | ME7636.pdf | |
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![]() | ICS345R-55LF | ICS345R-55LF ICS SSOP | ICS345R-55LF.pdf | |
![]() | SGF25 | SGF25 ORIGINAL SMD or Through Hole | SGF25.pdf | |
![]() | NJU7001M(TE1) | NJU7001M(TE1) JRC SOP | NJU7001M(TE1).pdf | |
![]() | WRA2405D-10W | WRA2405D-10W MAX SMD or Through Hole | WRA2405D-10W.pdf | |
![]() | N82S670D-08 | N82S670D-08 S SOP20 | N82S670D-08.pdf | |
![]() | K4H560438B-ULA2 | K4H560438B-ULA2 SAMSUNG TSOP | K4H560438B-ULA2.pdf |