창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK5864BSP-10LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK5864BSP-10LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK5864BSP-10LL | |
| 관련 링크 | CXK5864BS, CXK5864BSP-10LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AV9154-26 | AV9154-26 ICS SOP | AV9154-26.pdf | |
![]() | CSAC3.58MGCM | CSAC3.58MGCM MURATA SMD | CSAC3.58MGCM.pdf | |
![]() | 1SS350-TB-E | 1SS350-TB-E SNY Call | 1SS350-TB-E.pdf | |
![]() | 5D151 | 5D151 ZOV SMD or Through Hole | 5D151.pdf | |
![]() | MLK1005B33NJTD08 | MLK1005B33NJTD08 TDK 0402- | MLK1005B33NJTD08.pdf | |
![]() | TDF8599ATH/N2,518 | TDF8599ATH/N2,518 NXP SMD or Through Hole | TDF8599ATH/N2,518.pdf | |
![]() | SN8P26L34ASG | SN8P26L34ASG SONIX WSOP | SN8P26L34ASG.pdf | |
![]() | SN74LS203N | SN74LS203N TI DIP | SN74LS203N.pdf | |
![]() | RC4558P/RC4558DR4G(3.9mm) | RC4558P/RC4558DR4G(3.9mm) TI DIP8(SO-8) | RC4558P/RC4558DR4G(3.9mm).pdf | |
![]() | CY7C1520V18-167BZXC | CY7C1520V18-167BZXC Cypress SMD or Through Hole | CY7C1520V18-167BZXC.pdf | |
![]() | NJG1302V AGC+MPA | NJG1302V AGC+MPA JRC SMD or Through Hole | NJG1302V AGC+MPA.pdf | |
![]() | IDT74LVCH16245APA8 | IDT74LVCH16245APA8 IDT TSSOP | IDT74LVCH16245APA8.pdf |