창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK5864BSP-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK5864BSP-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK5864BSP-10 | |
| 관련 링크 | CXK5864, CXK5864BSP-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCH855NP-392K | 3.9mH Unshielded Wirewound Inductor 65mA 18 Ohm Max Radial | RCH855NP-392K.pdf | |
![]() | CMF5551R100BHBF | RES 51.1 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5551R100BHBF.pdf | |
![]() | 3362R-1-500K | 3362R-1-500K BURANS SMD or Through Hole | 3362R-1-500K.pdf | |
![]() | MM74HCT374SJX | MM74HCT374SJX FAIRCHIL SOP(5.2 | MM74HCT374SJX.pdf | |
![]() | 1W-20 | 1W-20 WEINSCHEL SMD or Through Hole | 1W-20.pdf | |
![]() | UPA1664C | UPA1664C NEC DIP14 | UPA1664C.pdf | |
![]() | MX29LV017BTI-70 | MX29LV017BTI-70 MXIC TSOP | MX29LV017BTI-70.pdf | |
![]() | 10OHM(1/4)F100 | 10OHM(1/4)F100 SAMSUNG SMD or Through Hole | 10OHM(1/4)F100.pdf | |
![]() | D8253AC-3 | D8253AC-3 NEC DIP-24 | D8253AC-3.pdf | |
![]() | CSWD-6 | CSWD-6 TELEDYNE CAN8 | CSWD-6.pdf | |
![]() | SP238VCS | SP238VCS SIPEX DIP | SP238VCS.pdf | |
![]() | 115-43-308-41-003000 | 115-43-308-41-003000 Millmax SMD | 115-43-308-41-003000.pdf |