창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK5864BM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK5864BM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK5864BM | |
| 관련 링크 | CXK58, CXK5864BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-13-18S-24.000000G | 24MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Standby (Power Down) | SIT8008AI-13-18S-24.000000G.pdf | |
![]() | Y40456K80000A0W | RES SMD 6.8KOHM 0.05% 1/20W 0505 | Y40456K80000A0W.pdf | |
![]() | 533AN_HMWG 895401 | 533AN_HMWG 895401 INTEL SMD or Through Hole | 533AN_HMWG 895401.pdf | |
![]() | IMP832SMD | IMP832SMD ATMEL DIP | IMP832SMD.pdf | |
![]() | TBC-100LA | TBC-100LA HLB SMD or Through Hole | TBC-100LA.pdf | |
![]() | MGFC45V3339 | MGFC45V3339 MITSUBSHI SMD or Through Hole | MGFC45V3339.pdf | |
![]() | BD7931 | BD7931 ROHM SOP-8 | BD7931.pdf | |
![]() | K3N6V153DE-GC12T00 | K3N6V153DE-GC12T00 SAMSGUM SOP | K3N6V153DE-GC12T00.pdf | |
![]() | Y10S200N | Y10S200N FSC/ TO220 | Y10S200N.pdf | |
![]() | 72841L15PE | 72841L15PE IDT SMD or Through Hole | 72841L15PE.pdf | |
![]() | KHB4D0N80P1-U/P | KHB4D0N80P1-U/P KEC TO-220AB | KHB4D0N80P1-U/P.pdf |