- CXK5864AP-70L

CXK5864AP-70L
제조업체 부품 번호
CXK5864AP-70L
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 3
간단한 설명
CXK5864AP-70L SONY DIP28
데이터 시트 다운로드
다운로드
CXK5864AP-70L 가격 및 조달

가능 수량

67830 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CXK5864AP-70L 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. CXK5864AP-70L 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CXK5864AP-70L가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CXK5864AP-70L 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CXK5864AP-70L 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CXK5864AP-70L
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈CXK5864AP-70L
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP28
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) CXK5864AP-70L
관련 링크CXK5864, CXK5864AP-70L 데이터 시트, - 에이전트 유통
CXK5864AP-70L 의 관련 제품
1.3pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) AQ12EA1R3BAJME.pdf
RES SMD 105 OHM 0.25% 1/4W 1210 RT1210CRB07105RL.pdf
RES SMD 1.2K OHM 5% 22W 2512 RCP2512B1K20JET.pdf
TC1263-3.3VOA MICROCHIP SOICN-8 TC1263-3.3VOA.pdf
BU1851 ROHM DIPSOP BU1851.pdf
K4E170412D-BC60 SAMSUNG TSOP K4E170412D-BC60.pdf
R8593SA RTC SOP R8593SA.pdf
M28SL T/B UTC TO92 M28SL T/B.pdf
MPC506AP() TI SMD or Through Hole MPC506AP().pdf
DSX530GA 12MHz 12PF 50PPM HELE SMD or Through Hole DSX530GA 12MHz 12PF 50PPM.pdf
TDA8363 4Y PHILIPS SMD or Through Hole TDA8363 4Y.pdf
XC4010E PG191CMM/XQ4010E PG1914CMM ORIGINAL SMD or Through Hole XC4010E PG191CMM/XQ4010E PG1914CMM.pdf