창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK5864AP-12L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK5864AP-12L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK5864AP-12L | |
| 관련 링크 | CXK5864, CXK5864AP-12L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0676001.DRT4P | FUSE CERAMIC 1A 250VAC AXIAL | 0676001.DRT4P.pdf | |
![]() | AT0805CRD07160RL | RES SMD 160 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07160RL.pdf | |
![]() | T4-6-KK81 | T4-6-KK81 MINI SOP | T4-6-KK81.pdf | |
![]() | AD53031 | AD53031 AD QFP | AD53031.pdf | |
![]() | MAX9119ESA | MAX9119ESA MAX Call | MAX9119ESA.pdf | |
![]() | PILS2300 | PILS2300 TI BGA | PILS2300.pdf | |
![]() | PPC8540PX833LB | PPC8540PX833LB MOTOROLA BGA | PPC8540PX833LB.pdf | |
![]() | xxUSP4700M25X30 | xxUSP4700M25X30 RUBYCON SMD or Through Hole | xxUSP4700M25X30.pdf | |
![]() | 10UF 16V C 10% | 10UF 16V C 10% AVX SMD | 10UF 16V C 10%.pdf | |
![]() | EKZE800ETD680MJC5S | EKZE800ETD680MJC5S Chemi-con NA | EKZE800ETD680MJC5S.pdf | |
![]() | 15ARD48W15LC | 15ARD48W15LC MR DIP5 | 15ARD48W15LC.pdf |