창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK5864AP-10L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK5864AP-10L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK5864AP-10L | |
| 관련 링크 | CXK5864, CXK5864AP-10L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247942134 | 0.13µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC247942134.pdf | |
![]() | 199D106X9016C7V1E3 | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 0.217" Dia (5.50mm) | 199D106X9016C7V1E3.pdf | |
![]() | LM385Z25 | LM385Z25 NSC TO92SOP | LM385Z25.pdf | |
![]() | EXB18V102JX | EXB18V102JX ORIGINAL SMD | EXB18V102JX.pdf | |
![]() | RCCHGAPBC5C624 | RCCHGAPBC5C624 INTEL BGA | RCCHGAPBC5C624.pdf | |
![]() | SG-267 | SG-267 KODENSHI DIP | SG-267.pdf | |
![]() | 21-21689-03 | 21-21689-03 MOT PGA133 | 21-21689-03.pdf | |
![]() | TDA7472D | TDA7472D ST SOP20 | TDA7472D.pdf | |
![]() | CS0805-8N2J-S | CS0805-8N2J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS0805-8N2J-S.pdf | |
![]() | AIC1722-2.5CXTR | AIC1722-2.5CXTR AIC SOT-89 | AIC1722-2.5CXTR.pdf | |
![]() | MAX5063AASA+T | MAX5063AASA+T MAXIM SOP8 | MAX5063AASA+T.pdf |