창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXK5863BJ-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXK5863BJ-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOJ | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXK5863BJ-25 | |
관련 링크 | CXK5863, CXK5863BJ-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TLP3130(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP3130(F).pdf | |
![]() | CMF55274K00BER670 | RES 274K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55274K00BER670.pdf | |
![]() | 505R-4D | 505R-4D EXAR SOP24W | 505R-4D.pdf | |
![]() | C6-K5LAEC | C6-K5LAEC MITSUMI 665-15UH | C6-K5LAEC.pdf | |
![]() | MB8M | MB8M PJ/SEP SMD or Through Hole | MB8M.pdf | |
![]() | 8611200624/A70611007 | 8611200624/A70611007 SPANSION SMD or Through Hole | 8611200624/A70611007.pdf | |
![]() | TA72523 | TA72523 TOSHIBA SIP | TA72523.pdf | |
![]() | NVP1010/AD9943 | NVP1010/AD9943 NEXTCHIP LPFP64 | NVP1010/AD9943.pdf | |
![]() | M328TAN 40.0000 | M328TAN 40.0000 ORIGINAL SMD | M328TAN 40.0000.pdf | |
![]() | HSMS-2813-TR1/B3 | HSMS-2813-TR1/B3 AGILNT SOT-23 | HSMS-2813-TR1/B3.pdf | |
![]() | 1.0MHZ | 1.0MHZ KDS/TXC/TEW SMD | 1.0MHZ.pdf | |
![]() | CD4765 | CD4765 MICROSEMI SMD | CD4765.pdf |