창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK58256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK58256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK58256 | |
| 관련 링크 | CXK5, CXK58256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206PC103KAT1A | 10000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206PC103KAT1A.pdf | |
![]() | PE1206FRF7W0R039L | RES SMD 0.039 OHM 1% 1/2W 1206 | PE1206FRF7W0R039L.pdf | |
![]() | CRCW08059R10JNEB | RES SMD 9.1 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08059R10JNEB.pdf | |
![]() | FSTD16861MTDX | FSTD16861MTDX fsc Unknown | FSTD16861MTDX.pdf | |
![]() | BCM4309KFB-P30 | BCM4309KFB-P30 BROADCOM BGA | BCM4309KFB-P30.pdf | |
![]() | M27C040-12F6 | M27C040-12F6 ST DIP | M27C040-12F6.pdf | |
![]() | ADSP-BF531SBSTZ400-ADI | ADSP-BF531SBSTZ400-ADI ADI SMD or Through Hole | ADSP-BF531SBSTZ400-ADI.pdf | |
![]() | MC10EP16VAD | MC10EP16VAD ORIGINAL SMD or Through Hole | MC10EP16VAD.pdf | |
![]() | MAX9736BETJ+ | MAX9736BETJ+ MAXIM QFN | MAX9736BETJ+.pdf | |
![]() | SN74AHC1G32DCKRE4 | SN74AHC1G32DCKRE4 TI SOT353 | SN74AHC1G32DCKRE4.pdf | |
![]() | UTC1906 | UTC1906 UTC DIP8 | UTC1906.pdf | |
![]() | MSS485-T-02 | MSS485-T-02 Lantronix SMD or Through Hole | MSS485-T-02.pdf |