창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXK582000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXK582000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXK582000 | |
관련 링크 | CXK58, CXK582000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B82442A1223K | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 350 mOhm Max 2220 (5750 Metric) | B82442A1223K.pdf | ||
RG3216P-2371-D-T5 | RES SMD 2.37K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-2371-D-T5.pdf | ||
HHM1726N1 | RF Balun 824MHz ~ 915MHz 50 / 100 Ohm 0603 (1608 Metric), 6 PC Pad | HHM1726N1.pdf | ||
S9724AB | S9724AB AMD SMD or Through Hole | S9724AB.pdf | ||
1049V33-12VC | 1049V33-12VC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1049V33-12VC.pdf | ||
80LSQ3300M36X50 | 80LSQ3300M36X50 RUBYCON DIP | 80LSQ3300M36X50.pdf | ||
W78C51048B | W78C51048B WINBOND DIP-40 | W78C51048B.pdf | ||
55RP2502EMB718 | 55RP2502EMB718 ORIGINAL SOT-89 | 55RP2502EMB718.pdf | ||
ADSP2115KP-66.80 | ADSP2115KP-66.80 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP2115KP-66.80.pdf | ||
FX8C-100/100P11-SVJ(71) | FX8C-100/100P11-SVJ(71) Hirose Connector | FX8C-100/100P11-SVJ(71).pdf | ||
82855PM-SL752 | 82855PM-SL752 INTEL BGA | 82855PM-SL752.pdf | ||
TDA5051 | TDA5051 PHI SMD or Through Hole | TDA5051.pdf |