창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK581000BM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK581000BM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP 32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK581000BM | |
| 관련 링크 | CXK581, CXK581000BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DDR2U27Y | DDR2U27Y ORIGINAL BGA | DDR2U27Y.pdf | |
![]() | S6B33B6X01-BLCY | S6B33B6X01-BLCY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B6X01-BLCY.pdf | |
![]() | 2B23L | 2B23L AD DIP-12 | 2B23L.pdf | |
![]() | CV111-3ATRF | CV111-3ATRF WJ SMD or Through Hole | CV111-3ATRF.pdf | |
![]() | GE28F320B3BC-90 | GE28F320B3BC-90 INTEL BGA | GE28F320B3BC-90.pdf | |
![]() | REC3-1212DRW/H6/A/M | REC3-1212DRW/H6/A/M RECOM DIP | REC3-1212DRW/H6/A/M.pdf | |
![]() | GLA22V10B-15LPI | GLA22V10B-15LPI LATTICE DIP24 | GLA22V10B-15LPI.pdf | |
![]() | 281E6301227MR734 | 281E6301227MR734 MATSUO SMD | 281E6301227MR734.pdf | |
![]() | 93LC76I/SN | 93LC76I/SN MICROCHIP SOP8 | 93LC76I/SN.pdf | |
![]() | LXG16VN123M35X25T2 | LXG16VN123M35X25T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG16VN123M35X25T2.pdf | |
![]() | 1.10001.001/0507 | 1.10001.001/0507 RAFIGMBH SMD or Through Hole | 1.10001.001/0507.pdf | |
![]() | HAT1055R-E | HAT1055R-E RENESAS SMD or Through Hole | HAT1055R-E.pdf |