창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK581000AP-85LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK581000AP-85LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK581000AP-85LL | |
| 관련 링크 | CXK581000, CXK581000AP-85LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AST3TQ53-V-12.800MHZ-1-SW-T2 | 12.8MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | AST3TQ53-V-12.800MHZ-1-SW-T2.pdf | |
![]() | PG0016.273NL | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 970mA 200 mOhm 2420 (6050 Metric) | PG0016.273NL.pdf | |
![]() | N80867.00A-2 | N80867.00A-2 AMBARELLA BGA | N80867.00A-2.pdf | |
![]() | B39389-G3254-P100 | B39389-G3254-P100 SIEMENS DIP9 | B39389-G3254-P100.pdf | |
![]() | TC58FVBM6T5BTG65 | TC58FVBM6T5BTG65 TOSHIBA TSOP | TC58FVBM6T5BTG65.pdf | |
![]() | FJ-10-D-10.00-6 | FJ-10-D-10.00-6 SAMTEC SMD or Through Hole | FJ-10-D-10.00-6.pdf | |
![]() | 2SA1257-5 | 2SA1257-5 Say SOT-23 | 2SA1257-5.pdf | |
![]() | 293D335X0035B2T | 293D335X0035B2T SPRAGUE SMD or Through Hole | 293D335X0035B2T.pdf | |
![]() | 5819 GW | 5819 GW ORIGINAL DIPSOP | 5819 GW.pdf | |
![]() | NH8201IB | NH8201IB INTEL BGA | NH8201IB.pdf | |
![]() | 2N61C | 2N61C ORIGINAL CAN | 2N61C.pdf | |
![]() | KS56C220P-HGCC | KS56C220P-HGCC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS56C220P-HGCC.pdf |