창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK-5814P-45L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK-5814P-45L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK-5814P-45L | |
| 관련 링크 | CXK-581, CXK-5814P-45L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D120MLBAP | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120MLBAP.pdf | |
![]() | GRM2196R2A301JZ01D | 300pF 100V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196R2A301JZ01D.pdf | |
![]() | M9-CSP32(216QNCCGA13FH) | M9-CSP32(216QNCCGA13FH) ATI BGA | M9-CSP32(216QNCCGA13FH).pdf | |
![]() | RCP-1U | RCP-1U MW SMD or Through Hole | RCP-1U.pdf | |
![]() | BUW66 | BUW66 NULL TO-3 | BUW66.pdf | |
![]() | 3-1105051-1 | 3-1105051-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-1105051-1.pdf | |
![]() | TNETD4150 | TNETD4150 ORIGINAL BGA | TNETD4150.pdf | |
![]() | EKZH6R3EC3682ML20S | EKZH6R3EC3682ML20S Chemi-con NA | EKZH6R3EC3682ML20S.pdf | |
![]() | AD9696AN | AD9696AN AD SMD or Through Hole | AD9696AN.pdf | |
![]() | FKC12-48D12 | FKC12-48D12 POWERMATE ORIGINAL | FKC12-48D12.pdf | |
![]() | K9F1G08R0B-JIB00 | K9F1G08R0B-JIB00 SAMSUNG BGA | K9F1G08R0B-JIB00.pdf | |
![]() | 2H109 | 2H109 ORIGINAL D92 | 2H109.pdf |