창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXG1212UR-T9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXG1212UR-T9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXG1212UR-T9 | |
| 관련 링크 | CXG1212, CXG1212UR-T9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R4CLCAC | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4CLCAC.pdf | |
![]() | GNF4R500 | 0.6 ~ 4.5pF Trimmer Capacitor 500V Through Hole 0.118" Dia x 0.310" L (3.00mm x 7.90mm) | GNF4R500.pdf | |
![]() | TSX-3225 40.0000MF10Y-K3 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 40.0000MF10Y-K3.pdf | |
![]() | 416F5201XCLR | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XCLR.pdf | |
![]() | 445A31F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31F12M00000.pdf | |
![]() | 0805C-R22H | 0805C-R22H ORIGINAL SMD | 0805C-R22H.pdf | |
![]() | BC847C(1GP) | BC847C(1GP) PHI SOT23 | BC847C(1GP).pdf | |
![]() | SPA11N65C33 | SPA11N65C33 INFINEON TO-220F | SPA11N65C33.pdf | |
![]() | RE3-35V471MH4PBFREE-T2 | RE3-35V471MH4PBFREE-T2 ELNAAMERICAINC SMD or Through Hole | RE3-35V471MH4PBFREE-T2.pdf | |
![]() | 24VL024T/MS | 24VL024T/MS MICROCHIP MSOP-8 | 24VL024T/MS.pdf | |
![]() | VI-23Z-IZ | VI-23Z-IZ VICOR SMD or Through Hole | VI-23Z-IZ.pdf | |
![]() | MN20S0002AP1 | MN20S0002AP1 PANASONI QFP | MN20S0002AP1.pdf |