창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXG1174UP-T8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXG1174UP-T8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXG1174UP-T8 | |
| 관련 링크 | CXG1174, CXG1174UP-T8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S1812R-561K | 560nH Shielded Inductor 735mA 370 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-561K.pdf | |
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![]() | 2SC2929 | 2SC2929 FUJI TO220 | 2SC2929.pdf | |
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![]() | ISP2032225LT48 | ISP2032225LT48 LATTICE QFP | ISP2032225LT48.pdf | |
![]() | 4605M-101-200 | 4605M-101-200 Bourns DIP | 4605M-101-200.pdf | |
![]() | HMC-PC11 | HMC-PC11 HITTITE SMD or Through Hole | HMC-PC11.pdf |