창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXG1070N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXG1070N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXG1070N | |
| 관련 링크 | CXG1, CXG1070N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236822155 | 1.5µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC236822155.pdf | |
![]() | LP040F23IET | 4MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP040F23IET.pdf | |
![]() | K50-HC1CSE14.318 | 14.318MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 25mA Enable/Disable | K50-HC1CSE14.318.pdf | |
![]() | SC438129DW | SC438129DW MOT SMD or Through Hole | SC438129DW.pdf | |
![]() | TBA890 | TBA890 PHI DIP16 | TBA890.pdf | |
![]() | ASP8801 | ASP8801 ORIGINAL DIP | ASP8801.pdf | |
![]() | LTC62006+IS-3.3 | LTC62006+IS-3.3 LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC62006+IS-3.3.pdf | |
![]() | MAX520BCAP | MAX520BCAP ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX520BCAP.pdf | |
![]() | HI1774K5PULLS | HI1774K5PULLS intersil SMD or Through Hole | HI1774K5PULLS.pdf | |
![]() | C13FRR12P765EE | C13FRR12P765EE MITSUMI SMD or Through Hole | C13FRR12P765EE.pdf | |
![]() | CG6253AAT | CG6253AAT CYP Call | CG6253AAT.pdf | |
![]() | LE79R79-1FQC | LE79R79-1FQC Zarlink SMD or Through Hole | LE79R79-1FQC.pdf |