창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXG1066N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXG1066N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXG1066N | |
| 관련 링크 | CXG1, CXG1066N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRD0722R6L | RES SMD 22.6OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0722R6L.pdf | |
![]() | OL3925E-R52 | RES 3.9K OHM 1/2W 5% AXIAL | OL3925E-R52.pdf | |
![]() | DS12B887A+ | DS12B887A+ DS DIP | DS12B887A+.pdf | |
![]() | BCM1112KPBG | BCM1112KPBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM1112KPBG.pdf | |
![]() | ME2807A35M3 | ME2807A35M3 ME SMD or Through Hole | ME2807A35M3.pdf | |
![]() | R580 215BADBKA22FG | R580 215BADBKA22FG NVIDIA BGA | R580 215BADBKA22FG.pdf | |
![]() | 80ZLH390M12.5X30 | 80ZLH390M12.5X30 RUBYCON DIP | 80ZLH390M12.5X30.pdf | |
![]() | 1376235-2 | 1376235-2 Tyco con | 1376235-2.pdf | |
![]() | 100uf 6.3V 10% B | 100uf 6.3V 10% B avetron SMD or Through Hole | 100uf 6.3V 10% B.pdf | |
![]() | EMDC-16-1TR | EMDC-16-1TR MA/COM SMD or Through Hole | EMDC-16-1TR.pdf |