창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXD9985GG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXD9985GG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXD9985GG | |
| 관련 링크 | CXD99, CXD9985GG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 450LLE15MEFC12.5X25 | 15µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 20000 Hrs @ 105°C | 450LLE15MEFC12.5X25.pdf | |
![]() | GRT21BR61H225KE13L | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRT21BR61H225KE13L.pdf | |
![]() | VJ0402D220FXXAC | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D220FXXAC.pdf | |
| GS2200MIZ-EVB | RF EVAL DEV KITS IEEE 802.11 | GS2200MIZ-EVB.pdf | ||
![]() | BA9301-3 | BA9301-3 BEC SMD or Through Hole | BA9301-3.pdf | |
![]() | HSMS 2802 | HSMS 2802 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS 2802.pdf | |
![]() | AT93C56-SI2.7 | AT93C56-SI2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C56-SI2.7.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HCE6T | K4T51163QG-HCE6T SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T51163QG-HCE6T.pdf | |
![]() | BA7602F-TBB | BA7602F-TBB ROHM SOP-14 | BA7602F-TBB.pdf | |
![]() | ABXS | ABXS ORIGINAL 6SOT-23 | ABXS.pdf | |
![]() | MC839P | MC839P MOTOROLA DIP | MC839P.pdf |