창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXD9974M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXD9974M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXD9974M | |
| 관련 링크 | CXD9, CXD9974M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-270-18-30BQ-DS | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-270-18-30BQ-DS.pdf | |
![]() | S-7750B2101-HCT1 | S-7750B2101-HCT1 ORIGINAL BGA | S-7750B2101-HCT1.pdf | |
![]() | FP5094V3-F | FP5094V3-F MHS DIP40 | FP5094V3-F.pdf | |
![]() | AT93C01 | AT93C01 AT DIPSMD | AT93C01.pdf | |
![]() | C1005C0G1H010C | C1005C0G1H010C TDK SMD | C1005C0G1H010C.pdf | |
![]() | HU62456BPA83 | HU62456BPA83 EPSON SMD or Through Hole | HU62456BPA83.pdf | |
![]() | EC2-10.000M | EC2-10.000M IDT TSSOP14 | EC2-10.000M.pdf | |
![]() | PNP-850-L22-G | PNP-850-L22-G RFMD SMD or Through Hole | PNP-850-L22-G.pdf | |
![]() | 1820-4441 | 1820-4441 HARRIS DIP-20 | 1820-4441.pdf | |
![]() | CS2845BGD8 | CS2845BGD8 ON SOP | CS2845BGD8.pdf | |
![]() | DW0709TD450 | DW0709TD450 SAMTEC SMD or Through Hole | DW0709TD450.pdf | |
![]() | B-06-RTF-050 | B-06-RTF-050 NEC SMD or Through Hole | B-06-RTF-050.pdf |