창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXD9887GG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXD9887GG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXD9887GG | |
| 관련 링크 | CXD98, CXD9887GG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R9DXCAP | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9DXCAP.pdf | |
![]() | CRGH0603F13K7 | RES SMD 13.7K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F13K7.pdf | |
![]() | 51338-3474 | 51338-3474 molex SMD or Through Hole | 51338-3474.pdf | |
![]() | CK7913 | CK7913 NXP TSSOP | CK7913.pdf | |
![]() | 28000766 | 28000766 ORIGINAL SOP8 | 28000766.pdf | |
![]() | BP12864AFPHB180 | BP12864AFPHB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | BP12864AFPHB180.pdf | |
![]() | IS3032 | IS3032 ISOCOM DIP6 | IS3032.pdf | |
![]() | HT16-517+ | HT16-517+ THCOM DIP-10 | HT16-517+.pdf | |
![]() | C052K104M5X5CA | C052K104M5X5CA KEMET DIP | C052K104M5X5CA.pdf | |
![]() | LTC4251-2IS6 | LTC4251-2IS6 LT SMD or Through Hole | LTC4251-2IS6.pdf | |
![]() | MAX3243MDBREP | MAX3243MDBREP TI SMD or Through Hole | MAX3243MDBREP.pdf | |
![]() | XN0A311GOL | XN0A311GOL Panasonic SOT-153 | XN0A311GOL.pdf |