창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXD8766S/JBZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXD8766S/JBZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXD8766S/JBZ | |
| 관련 링크 | CXD8766, CXD8766S/JBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215618222E3 | 2200µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 92 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL215618222E3.pdf | |
![]() | 10178 | 10178 MOTOROLA CDIP | 10178.pdf | |
![]() | HM3-65790H-5 | HM3-65790H-5 TEMIC DIP-28 | HM3-65790H-5.pdf | |
![]() | XCV400 HQ240AFP | XCV400 HQ240AFP XILINX QFP | XCV400 HQ240AFP.pdf | |
![]() | 535510879 | 535510879 MLX SMD or Through Hole | 535510879.pdf | |
![]() | 30WQ03F | 30WQ03F IR TO-252 | 30WQ03F.pdf | |
![]() | 0307-5R6K | 0307-5R6K LY DIP | 0307-5R6K.pdf | |
![]() | NN514260ALTT-60 | NN514260ALTT-60 MEMORY SMD | NN514260ALTT-60.pdf | |
![]() | EF6840CMG/C | EF6840CMG/C ORIGINAL DIP | EF6840CMG/C.pdf | |
![]() | HZM27N | HZM27N RENESAS SOT-23 | HZM27N.pdf | |
![]() | 11-930 | 11-930 SELLERY SMD or Through Hole | 11-930.pdf | |
![]() | H57V2562GTR-75C-hynix | H57V2562GTR-75C-hynix hynix TSOP54 | H57V2562GTR-75C-hynix.pdf |