창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXD3550GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXD3550GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXD3550GB | |
관련 링크 | CXD35, CXD3550GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B32521C6153J | 0.015µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | B32521C6153J.pdf | ||
CC1101EMK433 | KIT EVAL CC1101-433 | CC1101EMK433.pdf | ||
CHS-08B1 | CHS-08B1 ORIGINAL SMD-16 | CHS-08B1.pdf | ||
S5L1462B01-QO | S5L1462B01-QO SAMSUNG TSOP | S5L1462B01-QO.pdf | ||
BLM03AX800SN3D | BLM03AX800SN3D MURATA SMD | BLM03AX800SN3D.pdf | ||
A1276- | A1276- K TO-220 | A1276-.pdf | ||
HFIXF1104CE-BO | HFIXF1104CE-BO INTEL BGA | HFIXF1104CE-BO.pdf | ||
CL05C330JBNC | CL05C330JBNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05C330JBNC.pdf | ||
TPS61028DRCT | TPS61028DRCT TI QFN | TPS61028DRCT.pdf | ||
L64711QC-50 | L64711QC-50 ORIGINAL QFP | L64711QC-50.pdf | ||
FP-301-1-RED-100 | FP-301-1-RED-100 M SMD or Through Hole | FP-301-1-RED-100.pdf |