창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXD2981AGB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXD2981AGB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA42.542.5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXD2981AGB | |
관련 링크 | CXD298, CXD2981AGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-S02F2871X | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F2871X.pdf | ||
CRCW080582K5FKEAHP | RES SMD 82.5K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080582K5FKEAHP.pdf | ||
IO-0D05C1 | IO-0D05C1 OK SMD or Through Hole | IO-0D05C1.pdf | ||
PCF50870E/1V2 | PCF50870E/1V2 PHILIPS BGA | PCF50870E/1V2.pdf | ||
72632M1 | 72632M1 ST SOP34 | 72632M1.pdf | ||
621894-4 | 621894-4 Tyco con | 621894-4.pdf | ||
2SC2499 | 2SC2499 TOSHIBA TO-3PF | 2SC2499.pdf | ||
TC54VC5402ECB713 | TC54VC5402ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC5402ECB713.pdf | ||
SIS964/L | SIS964/L SIS BGA | SIS964/L.pdf | ||
IRFP9140NPBR | IRFP9140NPBR IR TO-247 | IRFP9140NPBR.pdf | ||
D25BV60 | D25BV60 ORIGINAL SMD or Through Hole | D25BV60.pdf |