창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXD1260 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXD1260 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXD1260 | |
관련 링크 | CXD1, CXD1260 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP02HQ3N0C02E | 3nH Unshielded Thin Film Inductor 450mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ3N0C02E.pdf | |
![]() | A6300E5VR-18 | A6300E5VR-18 AIT SMD or Through Hole | A6300E5VR-18.pdf | |
![]() | 273MKP275KD | 273MKP275KD ILL DIP | 273MKP275KD.pdf | |
![]() | RCM2000 CORE | RCM2000 CORE RabbitSemi module | RCM2000 CORE.pdf | |
![]() | SSM6K07FU(TE85L | SSM6K07FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM6K07FU(TE85L.pdf | |
![]() | HOP2000-SB/SP1 | HOP2000-SB/SP1 LEM SMD or Through Hole | HOP2000-SB/SP1.pdf | |
![]() | MCR01MRTD62R0 | MCR01MRTD62R0 ROHM SMD | MCR01MRTD62R0.pdf | |
![]() | 01C2501JP | 01C2501JP VISHAY DIP | 01C2501JP.pdf | |
![]() | DP10D1200101807 | DP10D1200101807 Danfoss SMD or Through Hole | DP10D1200101807.pdf | |
![]() | HPR110W | HPR110W MOLEX NULL | HPR110W.pdf | |
![]() | MBB6396 | MBB6396 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBB6396.pdf | |
![]() | KA22923 | KA22923 SAM DIP-34 | KA22923.pdf |