창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXD1161, | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | CXD116, CXD1161, 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C2A8R8CA01D | 8.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A8R8CA01D.pdf | ||
TH3A106M6R3C2700 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 2.7 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A106M6R3C2700.pdf | ||
6500AAM2 | 6500AAM2 NPC TSSOP | 6500AAM2.pdf | ||
SDA5535A056 | SDA5535A056 MICRONAS DIP-52 | SDA5535A056.pdf | ||
2SB7721JM | 2SB7721JM ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB7721JM.pdf | ||
MAX666CJA | MAX666CJA MAXIM DIP8 | MAX666CJA.pdf | ||
LQS33N120G04M00 | LQS33N120G04M00 MURATA SMD | LQS33N120G04M00.pdf | ||
5962R9863702VHA | 5962R9863702VHA NSC SOP-14 | 5962R9863702VHA.pdf | ||
K4H511638BCB3 | K4H511638BCB3 SAMSUNG SOP | K4H511638BCB3.pdf | ||
B66413U160L187 | B66413U160L187 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66413U160L187.pdf |