창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXC3X26000GHVRP0M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXC3X26000GHVRP0M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXC3X26000GHVRP0M | |
| 관련 링크 | CXC3X26000, CXC3X26000GHVRP0M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD475M035RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.5 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD475M035RNJ.pdf | |
![]() | M505062 | MODULE POWER 50A 600V BRDG DBLR | M505062.pdf | |
![]() | Y0089100R000TR1R | RES 100 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0089100R000TR1R.pdf | |
![]() | GBU10JS | GBU10JS ORIGINAL GBU | GBU10JS.pdf | |
![]() | BU406,BU460,BU807 | BU406,BU460,BU807 ST SMD or Through Hole | BU406,BU460,BU807.pdf | |
![]() | BZX384B7V5,115 | BZX384B7V5,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384B7V5,115.pdf | |
![]() | LM3679URX-1.5/NOPB | LM3679URX-1.5/NOPB NS SO | LM3679URX-1.5/NOPB.pdf | |
![]() | CMS20(TE12L,Q) | CMS20(TE12L,Q) ORIGINAL M-FLAT | CMS20(TE12L,Q).pdf | |
![]() | M66291GP201 | M66291GP201 ORIGINAL SMD or Through Hole | M66291GP201.pdf | |
![]() | 216MS2BFA22HS | 216MS2BFA22HS RADEON BGA | 216MS2BFA22HS.pdf | |
![]() | M68AW031AM70MS6T M68 | M68AW031AM70MS6T M68 ST SOP | M68AW031AM70MS6T M68.pdf | |
![]() | NJM567M-X | NJM567M-X JRC SOP | NJM567M-X.pdf |