창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXB1345N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXB1345N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXB1345N | |
관련 링크 | CXB1, CXB1345N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CPF0805B453RE1 | RES SMD 453 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B453RE1.pdf | ||
54477-0608 | 54477-0608 MOLEX SMD or Through Hole | 54477-0608.pdf | ||
XHs | XHs Sie SOT-23 | XHs.pdf | ||
LFEC20E-3F484C | LFEC20E-3F484C LATTICE BGA484 | LFEC20E-3F484C.pdf | ||
8409301EA | 8409301EA NS CDIP | 8409301EA.pdf | ||
TRS3222ECDBR | TRS3222ECDBR TI SSOP-20 | TRS3222ECDBR.pdf | ||
CPT40040 | CPT40040 MSC SMD or Through Hole | CPT40040.pdf | ||
S3C2413X-289 | S3C2413X-289 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2413X-289.pdf | ||
MLV0402ES012V0010N | MLV0402ES012V0010N AEM SMD | MLV0402ES012V0010N.pdf | ||
ISPGDX160V5B208 | ISPGDX160V5B208 LATTICE BGA | ISPGDX160V5B208.pdf | ||
XPC8260U166A | XPC8260U166A MOTOROLA BGA | XPC8260U166A.pdf | ||
PESD3V3S2UTTR | PESD3V3S2UTTR NXP SMD or Through Hole | PESD3V3S2UTTR.pdf |