창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXA8071BP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXA8071BP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXA8071BP | |
관련 링크 | CXA80, CXA8071BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLV-3216-N-180-A-N | MLV-3216-N-180-A-N chilisincom/pdf/MLVSeriespdf v | MLV-3216-N-180-A-N.pdf | |
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![]() | 72040 | 72040 JRC SOP-14 | 72040.pdf | |
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![]() | L1902-12 | L1902-12 CONEXANT QFP | L1902-12.pdf | |
![]() | SN74HC00ADBLE | SN74HC00ADBLE TI TSSOP14 | SN74HC00ADBLE.pdf | |
![]() | D38999/26JC-35SC | D38999/26JC-35SC DEUTSCH SMD or Through Hole | D38999/26JC-35SC.pdf | |
![]() | SL35E or SL37D | SL35E or SL37D Intel BGA | SL35E or SL37D.pdf | |
![]() | CESSL1C4S2M1631BB | CESSL1C4S2M1631BB SAMSUNG SMD or Through Hole | CESSL1C4S2M1631BB.pdf | |
![]() | HS 804W | HS 804W Thertrans SMD or Through Hole | HS 804W.pdf |