창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXA3035Q-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXA3035Q-E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXA3035Q-E1 | |
| 관련 링크 | CXA303, CXA3035Q-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225AA102KAT1A\SB | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AA102KAT1A\SB.pdf | |
![]() | 0313.062VXP | FUSE GLASS 62MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.062VXP.pdf | |
| CDH115NP-820KC | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 1.04A 210 mOhm Max Nonstandard | CDH115NP-820KC.pdf | ||
![]() | 627840137200 LV1.0 | 627840137200 LV1.0 DOWCORNING SMD or Through Hole | 627840137200 LV1.0.pdf | |
![]() | ISPPAC2001JI | ISPPAC2001JI LATTICE SMD or Through Hole | ISPPAC2001JI.pdf | |
![]() | BUK138-50DL/C1 | BUK138-50DL/C1 PHILIP TO-252 | BUK138-50DL/C1.pdf | |
![]() | HA1755B | HA1755B HITACHI DIP-8 | HA1755B.pdf | |
![]() | M38510/10103BHA | M38510/10103BHA NS DIP | M38510/10103BHA.pdf | |
![]() | LLM3445MM | LLM3445MM ORIGINAL SMD or Through Hole | LLM3445MM.pdf | |
![]() | PIC30F2011-30I/P | PIC30F2011-30I/P microchip SMD or Through Hole | PIC30F2011-30I/P.pdf | |
![]() | QS32X2383Q1 | QS32X2383Q1 QS SOP | QS32X2383Q1.pdf |