창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXA1810AR-T6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXA1810AR-T6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXA1810AR-T6 | |
관련 링크 | CXA1810, CXA1810AR-T6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT1206FRE071K78L | RES SMD 1.78K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE071K78L.pdf | |
![]() | RT0805CRD07348KL | RES SMD 348K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07348KL.pdf | |
![]() | PWR6327W330RJ | RES SMD 330 OHM 5% 3W 6327 | PWR6327W330RJ.pdf | |
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![]() | Si13112ACT144 | Si13112ACT144 ORIGINAL SMD or Through Hole | Si13112ACT144.pdf | |
![]() | HEF4538BT.653 | HEF4538BT.653 NXP SO-16 | HEF4538BT.653.pdf | |
![]() | EEEFK0J152AP | EEEFK0J152AP Panasonic SMD-2 | EEEFK0J152AP.pdf | |
![]() | B3.0-CHIP | B3.0-CHIP IBM BGA | B3.0-CHIP.pdf |