창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXA1608M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXA1608M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXA1608M | |
관련 링크 | CXA1, CXA1608M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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SRR0805-471K | 470µH Shielded Wirewound Inductor 200mA 2.25 Ohm Max Nonstandard | SRR0805-471K.pdf | ||
![]() | CRG0603F4K87 | RES SMD 4.87K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F4K87.pdf | |
![]() | CRCW1206205KFKEAHP | RES SMD 205K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW1206205KFKEAHP.pdf | |
![]() | TEPSLA0J476K8R | TEPSLA0J476K8R NECTOKIN SMD or Through Hole | TEPSLA0J476K8R.pdf | |
![]() | CG31204 | CG31204 FUJITSU PGA3535 | CG31204.pdf | |
![]() | M45AZ | M45AZ X QFN | M45AZ.pdf | |
![]() | GF-GO7900-GTXN-A2 | GF-GO7900-GTXN-A2 NVIDIA BGA | GF-GO7900-GTXN-A2.pdf | |
![]() | KEC8550C | KEC8550C KEC DIP | KEC8550C.pdf | |
![]() | MC141628 | MC141628 MC DIP | MC141628.pdf | |
![]() | MIC2804BN. | MIC2804BN. MIC DIP18 | MIC2804BN..pdf | |
![]() | G3MC-402C | G3MC-402C OMROM SMD or Through Hole | G3MC-402C.pdf |