창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXA1600P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXA1600P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXA1600P | |
관련 링크 | CXA1, CXA1600P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0326005.MXCCP | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 3AB 3AG | 0326005.MXCCP.pdf | |
![]() | MCR10ERTF13R3 | RES SMD 13.3 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF13R3.pdf | |
![]() | MBB02070C3651DC100 | RES 3.65K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3651DC100.pdf | |
![]() | RT17040 | RT17040 SCHRACK SMD or Through Hole | RT17040.pdf | |
![]() | STD45 | STD45 ST SOP28 | STD45.pdf | |
![]() | L-FW643E-02-DB | L-FW643E-02-DB LSI BGA | L-FW643E-02-DB.pdf | |
![]() | XCV200EFG456 | XCV200EFG456 XC BGA | XCV200EFG456.pdf | |
![]() | SP485R | SP485R SPEI SOP8 | SP485R.pdf | |
![]() | SM58400S | SM58400S NPC SOP22 | SM58400S.pdf | |
![]() | DM74BCT244PC | DM74BCT244PC NS SMD or Through Hole | DM74BCT244PC.pdf | |
![]() | NCP585DSN09T1G | NCP585DSN09T1G ON SMD or Through Hole | NCP585DSN09T1G.pdf | |
![]() | NR8800FS-CB | NR8800FS-CB RENESAS SMD or Through Hole | NR8800FS-CB.pdf |