창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXA11011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXA11011 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXA11011 | |
| 관련 링크 | CXA1, CXA11011 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AI-8-25DB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.1mA | SIT9003AI-8-25DB.pdf | |
![]() | ADP1148AR-5 | ADP1148AR-5 ADI SOIC | ADP1148AR-5.pdf | |
![]() | OZ960AG | OZ960AG OZ 3.9mm 16 | OZ960AG.pdf | |
![]() | RTP-C1J08H473JT | RTP-C1J08H473JT ROHM SMD or Through Hole | RTP-C1J08H473JT.pdf | |
![]() | K6X8008C2B-YF70 | K6X8008C2B-YF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8008C2B-YF70.pdf | |
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![]() | SA611DK/01,118 | SA611DK/01,118 NXP/PHI SSOP20 | SA611DK/01,118.pdf | |
![]() | SNJ54HC24OJ | SNJ54HC24OJ TI CDIP | SNJ54HC24OJ.pdf | |
![]() | BAV756S / A7 | BAV756S / A7 Philips Sot-363 | BAV756S / A7.pdf | |
![]() | HM5212165FTD-B60 | HM5212165FTD-B60 HITACHI TSOP | HM5212165FTD-B60.pdf | |
![]() | MCP3421A7T-E/CH | MCP3421A7T-E/CH Microchip SMD or Through Hole | MCP3421A7T-E/CH.pdf |