창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXA10-48D12-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXA10-48D12-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXA10-48D12-S | |
관련 링크 | CXA10-4, CXA10-48D12-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RD60HUF1-01 | RD60HUF1-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD60HUF1-01.pdf | |
![]() | ss85005 | ss85005 SAMSUNG SOP-7.2-32P | ss85005.pdf | |
![]() | MIP9E02MBS | MIP9E02MBS ORIGINAL DIP8 | MIP9E02MBS.pdf | |
![]() | 7286R50KL.25 | 7286R50KL.25 BITECH SMD or Through Hole | 7286R50KL.25.pdf | |
![]() | DHM0850ALS1B | DHM0850ALS1B AMD BGA | DHM0850ALS1B.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR278 | c8051F300-GOR278 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR278.pdf | |
![]() | XC3S1000-2FG456C | XC3S1000-2FG456C XILINX BGA | XC3S1000-2FG456C.pdf | |
![]() | 45-0160-1A | 45-0160-1A N/A DIP | 45-0160-1A.pdf |