창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX90011-11P2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX90011-11P2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX90011-11P2 | |
| 관련 링크 | CX90011, CX90011-11P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W3A41C103KAT2A | 10000pF Isolated Capacitor 4 Array 100V X7R 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A41C103KAT2A.pdf | |
![]() | 1210-152G | 1.5µH Unshielded Inductor 467mA 850 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-152G.pdf | |
![]() | SMM02070C5602FBP00 | RES SMD 56K OHM 1% 1W MELF | SMM02070C5602FBP00.pdf | |
![]() | 532410871 | 532410871 MOLEX SMD or Through Hole | 532410871.pdf | |
![]() | HY5P561621FP-25 | HY5P561621FP-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY5P561621FP-25.pdf | |
![]() | EUP8060D | EUP8060D EUTECH TDFN-10 | EUP8060D.pdf | |
![]() | XC2C256TM-FT256CMS | XC2C256TM-FT256CMS Xilink SMD or Through Hole | XC2C256TM-FT256CMS.pdf | |
![]() | G4P109-ILF | G4P109-ILF BOTHHAND DIP72 | G4P109-ILF.pdf | |
![]() | MCP1727T-3002E/SN | MCP1727T-3002E/SN MICROCHIP SOIC-8-TR | MCP1727T-3002E/SN.pdf | |
![]() | 28C64AX-15B/UC | 28C64AX-15B/UC MIC Call | 28C64AX-15B/UC.pdf | |
![]() | XC994P1B | XC994P1B MOTOROLA QFP | XC994P1B.pdf | |
![]() | LC863328B-56C9 | LC863328B-56C9 SANYO DIP42 | LC863328B-56C9.pdf |