창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX895 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX895 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX895 | |
| 관련 링크 | CX8, CX895 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B768RBTDF | RES SMD 768 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B768RBTDF.pdf | |
![]() | A103D | A103D CMAC SMD or Through Hole | A103D.pdf | |
![]() | BLF6G10LS-200RN,11 | BLF6G10LS-200RN,11 NXP SOT502 | BLF6G10LS-200RN,11.pdf | |
![]() | 1SS358/DH | 1SS358/DH SANYO SOT-23 | 1SS358/DH.pdf | |
![]() | W83176R-735 | W83176R-735 WINBONG SSOP | W83176R-735.pdf | |
![]() | P5AC312-30 | P5AC312-30 INTEL DIP24 | P5AC312-30.pdf | |
![]() | S1D13501FOOA | S1D13501FOOA EPSON QFP | S1D13501FOOA.pdf | |
![]() | IXFN70N600L | IXFN70N600L IXYS SMD or Through Hole | IXFN70N600L.pdf | |
![]() | CD4049 HEF | CD4049 HEF PHI DIP16 | CD4049 HEF.pdf | |
![]() | AD9751-EB | AD9751-EB ADI SMD or Through Hole | AD9751-EB.pdf | |
![]() | 345.1+ | 345.1+ M SMD or Through Hole | 345.1+.pdf | |
![]() | SN54AS32DR | SN54AS32DR TI SMD or Through Hole | SN54AS32DR.pdf |