창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX871/25871-13P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX871/25871-13P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP1414-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX871/25871-13P | |
관련 링크 | CX871/258, CX871/25871-13P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35C12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35C12M00000.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D2610V | RES SMD 261 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D2610V.pdf | |
![]() | RT1206CRC071KL | RES SMD 1K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC071KL.pdf | |
![]() | M25P80-VMW6TP(V6) | M25P80-VMW6TP(V6) ST SOP8 | M25P80-VMW6TP(V6).pdf | |
![]() | HSM83TL(7F4) | HSM83TL(7F4) HITACHI SMD or Through Hole | HSM83TL(7F4).pdf | |
![]() | 26-48-1036 | 26-48-1036 MOLEX SMD or Through Hole | 26-48-1036.pdf | |
![]() | QD27128 | QD27128 INTEL DIP | QD27128.pdf | |
![]() | LVC16245ADGG12 | LVC16245ADGG12 NXP SMD or Through Hole | LVC16245ADGG12.pdf | |
![]() | DAC822FS | DAC822FS BB SMD or Through Hole | DAC822FS.pdf | |
![]() | HT81003 | HT81003 ORIGINAL 16DIP | HT81003.pdf | |
![]() | LTC4151CS-2 | LTC4151CS-2 LT SOP-16 | LTC4151CS-2.pdf | |
![]() | UVZ1E223MPD1TD | UVZ1E223MPD1TD NICHICON DIP | UVZ1E223MPD1TD.pdf |