창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX864 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX864 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX864 | |
| 관련 링크 | CX8, CX864 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2534-36K | 3.3mH Unshielded Molded Inductor 85mA 24 Ohm Max Radial | 2534-36K.pdf | |
![]() | AT1206CRD07330KL | RES SMD 330K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07330KL.pdf | |
![]() | SK22555 | SK22555 GT SOP8 | SK22555.pdf | |
![]() | STM2309 | STM2309 MOS SOT-23 | STM2309.pdf | |
![]() | THS5671AIPW | THS5671AIPW TI TSSOP28 | THS5671AIPW.pdf | |
![]() | 89C51PI-24 | 89C51PI-24 TI SMD or Through Hole | 89C51PI-24.pdf | |
![]() | M14D2561616A-3B | M14D2561616A-3B ESMT BGA | M14D2561616A-3B.pdf | |
![]() | TPA6047A4RHBT | TPA6047A4RHBT TI QFN-32 | TPA6047A4RHBT.pdf | |
![]() | KMH250VN561M35X30T2 | KMH250VN561M35X30T2 UNITED DIP | KMH250VN561M35X30T2.pdf | |
![]() | PRN10016N68ROJ | PRN10016N68ROJ CMD SOP-16 | PRN10016N68ROJ.pdf | |
![]() | RKL5BDTPA102J | RKL5BDTPA102J KOA SMD or Through Hole | RKL5BDTPA102J.pdf |