창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX8045GB19660H0PESZZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX8045GB19660H0PESZZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX8045GB19660H0PESZZ | |
| 관련 링크 | CX8045GB1966, CX8045GB19660H0PESZZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC124-FR-07649RL | RES ARRAY 4 RES 649 OHM 0804 | TC124-FR-07649RL.pdf | |
![]() | UC2825ADWTR/DW | UC2825ADWTR/DW TI SOP-16 | UC2825ADWTR/DW.pdf | |
![]() | ST3053 | ST3053 SME N | ST3053.pdf | |
![]() | L-15WR68JV4E | L-15WR68JV4E JOHANSON SMD | L-15WR68JV4E.pdf | |
![]() | 53014-0410 | 53014-0410 MOLEX SMD or Through Hole | 53014-0410.pdf | |
![]() | TLP731(GB) | TLP731(GB) TOSHIBA DIP6 | TLP731(GB).pdf | |
![]() | D8259-2 | D8259-2 NEC NA | D8259-2.pdf | |
![]() | EVM1DSX30BY3 | EVM1DSX30BY3 PANASON 4X4 | EVM1DSX30BY3.pdf | |
![]() | OASA-OAA | OASA-OAA ALCATEL PLCC | OASA-OAA.pdf | |
![]() | TD80C287A-12 | TD80C287A-12 INTEL DIP | TD80C287A-12.pdf | |
![]() | 93lc56b-p | 93lc56b-p microchip SMD or Through Hole | 93lc56b-p.pdf |