창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX755 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX755 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX755 | |
관련 링크 | CX7, CX755 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LMV7235M5X/NOP8 | LMV7235M5X/NOP8 NSCA SOT23-5 | LMV7235M5X/NOP8.pdf | |
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![]() | 912212 | 912212 o CAN8 | 912212.pdf | |
![]() | ADG774BR-REEL | ADG774BR-REEL AD SMD or Through Hole | ADG774BR-REEL.pdf | |
![]() | 1826-0367 | 1826-0367 NS TO-5 | 1826-0367.pdf | |
![]() | NCP584HSN30T1G TEL:82766440 | NCP584HSN30T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP584HSN30T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | 7c1021dv3310vxi | 7c1021dv3310vxi cyp SMD or Through Hole | 7c1021dv3310vxi.pdf | |
![]() | BFQ591,115 | BFQ591,115 NXP SMD or Through Hole | BFQ591,115.pdf | |
![]() | COM8156 | COM8156 SMSC SMD or Through Hole | COM8156.pdf |