창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX700M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX700M2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX700M2 | |
관련 링크 | CX70, CX700M2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AB-37.500MEHE-T | 37.5MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-37.500MEHE-T.pdf | |
![]() | TNPW04029K53BEED | RES SMD 9.53KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04029K53BEED.pdf | |
![]() | RG1608P-3090-W-T5 | RES SMD 309 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-3090-W-T5.pdf | |
![]() | B3902-B9310-GWO-S09 | B3902-B9310-GWO-S09 EPCOS SMD | B3902-B9310-GWO-S09.pdf | |
![]() | 74H00 | 74H00 TI DIP14 | 74H00.pdf | |
![]() | JZSP-CKI9-E | JZSP-CKI9-E NICCOMPONENTS NULL | JZSP-CKI9-E.pdf | |
![]() | TSI308-600CLV(8) | TSI308-600CLV(8) IDT SMD or Through Hole | TSI308-600CLV(8).pdf | |
![]() | SK22-T3-LF | SK22-T3-LF WTE SMB DO-214AA | SK22-T3-LF.pdf | |
![]() | T698F06TDM | T698F06TDM EUPEC SMD or Through Hole | T698F06TDM.pdf | |
![]() | HDB0515 | HDB0515 HIT N A | HDB0515.pdf | |
![]() | SY100EPT23LVZC | SY100EPT23LVZC MICREL SOP8 | SY100EPT23LVZC.pdf |